华为作为一家国际知名的科技公司，在不断发展壮大中不断探索新的产业领域。其中，芯片产业一直是华为的重要领域之一。自研芯片可以提升公司的核心竞争力，提高产品的性能表现，而华为也一直在不断深耕这个领域。
2.进入芯片产业华为最早进入芯片产业的时间可以追溯到2004年，当时华为在深圳成立了全球研发中心。2009年，华为成立了自己的ASIC设计中心，开始研发自己的芯片。之后，华为先后推出了麒麟芯片、懒人芯片等多款芯片产品。不仅如此，华为也在不断加强自己的技术积累，2018年华为在华为峰会上宣布推出了全球首款7纳米芯片——麒麟980芯片。
3.升级芯片生产能力华为在自研芯片的研发方面表现突出，随着公司的发展，华为也加速了升级芯片生产能力的步伐。2020年，华为正式开始规划建设中芯国际（上海）晶圆代工厂，计划每年生产至少15万片8英寸晶圆。随着该项目的顺利推进，华为芯片的生产能力也将得到更大的提升。
4.未来展望可以预见，华为在自研芯片领域的实力将越来越强。华为现在已经能够研制出高性能的芯片，而且其技术水平还在不断提高。除此之外，华为还将继续投资在芯片产业上，努力提升自己的生产能力和技术实力。可以预期，未来华为将在国际芯片市场上占据更加重要的位置。
总之，华为在何时开始生产自研芯片这一问题上，可以很明确地指出：华为早在2009年就进入了自研芯片领域。而随着公司的发展，华为也在不断加强自己在芯片产业的技术积累和生产能力。未来，华为将继续投资于芯片产业，为消费者带来更加高性能的产品。
核心关键词：芯片、生产、自研、华为
还没有内容